OpenAI и Broadcom 24 июня 2026 года представили Jalapeño — первый кастомный процессор OpenAI. Это ASIC, спроектированный исключительно под инференс больших языковых моделей: он не предназначен для обучения и не является универсальным ускорителем. По данным TechCrunch, ранние результаты показывают заметно лучшую производительность на ватт, чем у текущих решений на рынке. Глава Broadcom Hock Tan оценил экономию примерно в 50% относительно нынешних ИИ-GPU. Развёртывание начнётся в конце 2026 года.
Ключевые факты
- Jalapeño — первый кастомный ASIC OpenAI, спроектированный исключительно под инференс LLM; кристалл занимает полный фотолитографический ретикл и окружён восемью стеками HBM.
- Чип прошёл tape-out примерно за девять месяцев — цикл ускорили собственные модели OpenAI; разработку называют одной из самых быстрых среди передовых полупроводников этого класса.
- Hock Tan оценил экономию около 50% на токен относительно нынешних ИИ-GPU; развёртывание начнётся в конце 2026 года.
- Изготовление обеспечивает TSMC, сборку плат и стоек — Celestica; Microsoft, по сообщениям, обязалась выкупить около 40% первого производственного тиража.
- Инженерные образцы уже работают в лабораториях OpenAI на целевых частоте и энергопотреблении с моделью GPT-5.3-Codex-Spark; Jalapeño заявлен как первый чип многопоколенческой платформы.
Что представляет собой Jalapeño
Jalapeño — это ASIC, построенный с нуля под одну задачу: обработку запросов к LLM. Кристалл занимает полный фотолитографический ретикл — предельный для одного чипа размер — и окружён восемью стеками HBM, размещёнными прямо на корпусе для сокращения задержек. Архитектура — систолическая матрица с регулярным столбчатым расположением вычислительных блоков; такая компоновка нацелена на минимизацию пересылки данных между логикой и внешней памятью, что и упирается в основное узкое место GPU на инференсе.
Производством занимается TSMC, систему собирает Celestica — она поставляет платы, стойки и интеграцию на уровне готовых узлов. Сам OpenAI описывает Jalapeño как первый чип в многопоколенческой вычислительной платформе, а не как разовый продукт.
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Назначение | Только инференс LLM |
| Размер кристалла | Полный ретикл (reticle-sized) |
| Архитектура | Систолическая матрица |
| Память | 8 стеков HBM на корпусе |
| Цикл до tape-out | ~9 месяцев |
| Изготовление / сборка | TSMC / Celestica |
| Старт развёртывания | Конец 2026 года |
Девять месяцев до tape-out — и помощь собственных моделей
Jalapeño прошёл tape-out примерно за девять месяцев — против обычных многолетних циклов для high-performance ASIC. Ускорить разработку помогли сами модели OpenAI: компания применяла их для задач проектирования. По данным Tom’s Hardware, компании описывают этот цикл как один из самых быстрых среди передовых полупроводников такого класса.
Инженерные образцы уже работают в лабораториях OpenAI на целевых частоте и энергопотреблении. На них запущена реальная нагрузка — модель GPT-5.3-Codex-Spark, ориентированная на кодовые задачи в реальном времени. Это смещает заявление из категории анонса в категорию проверяемого кремния: чип не только отлит, но и исполняет продакшен-класс модель.
Microsoft, экономика инференса и зависимость от Nvidia
Ключевой партнёр развёртывания — Microsoft. По сообщениям, Broadcom потребовала от неё обязательства выкупить около 40% первого производственного тиража, чтобы обеспечить начальную фазу выпуска; официально ни одна из компаний эту цифру не подтверждала. Готовые чипы пойдут в дата-центры Microsoft уже в этом году.
Логика ставки — в структуре затрат. Инференс, в отличие от обучения, выполняется при каждом запросе пользователя и масштабируется вместе с аудиторией, поэтому именно на нём накапливается основная доля операционных расходов. Заявленные ~50% экономии на токен против типовых GPU бьют точно в эту статью. Специализация под одну задачу позволяет убрать всё лишнее, что несёт универсальный ускоритель, и направить площадь кристалла на пропускную способность памяти.
Стратегически Jalapeño — шаг к снижению зависимости от Nvidia и к вертикальной интеграции по всему стеку, от модели до кремния. Аналогию проводят с подходом Apple, которая ушла от сторонних процессоров к собственным. Собственные ИИ-ускорители уже строят Google (TPU), Amazon (Trainium), Meta (MTIA) и Microsoft (Maia); до сих пор OpenAI оставалась крупнейшим разработчиком моделей без своего кремния, и Jalapeño закрывает этот пробел. При этом OpenAI не отказывается от GPU полностью: чип покрывает инференс, тогда как обучение и универсальные задачи остаются за графическими ускорителями. Параллельно конкуренты делают ставку на масштаб иной природы — xAI, например, строит наземные и орбитальные кластеры на сотни тысяч GPU, а не на собственный кремний. Зависимость инфраструктуры OpenAI от Microsoft, ранее проявившаяся в дистрибуции моделей через Azure, теперь распространяется и на закупку первого тиража чипов. Что покажет реальный кремний при полной загрузке дата-центров и удержится ли заявленная экономика на масштабе — станет ясно к 2027 году, когда производство выйдет на серийный ритм. Контекст того, как ИИ-компании выстраивают вычислительную экономику, ContextWindow освещает в разделе «Бизнес».
Частые вопросы
Для чего предназначен чип Jalapeño?
Jalapeño — это ASIC, рассчитанный исключительно на инференс больших языковых моделей, то есть на обработку запросов к уже обученным моделям. Он не предназначен для обучения и не является универсальным ускорителем. Архитектура — систолическая матрица с восемью стеками HBM, нацеленная на сокращение пересылки данных между логикой и памятью.
Насколько Jalapeño дешевле GPU?
Глава Broadcom Hock Tan оценил экономию примерно в 50% относительно нынешних ИИ-GPU. Цифра относится к стоимости инференса на токен. Выигрыш достигается за счёт специализации под одну задачу: площадь кристалла направлена на пропускную способность памяти, а не на универсальные блоки.
Кто производит и развёртывает Jalapeño?
Производством занимается TSMC, систему — платы, стойки, интеграцию узлов — собирает Celestica. Ключевой партнёр развёртывания Microsoft: по сообщениям, она обязалась выкупить около 40% первого производственного тиража, хотя официально цифру не подтверждали. Готовые чипы пойдут в дата-центры Microsoft с конца 2026 года.
Как OpenAI разработала чип за девять месяцев?
Tape-out занял около девяти месяцев против обычных многолетних циклов для high-performance ASIC. Ускорить разработку помогли сами модели OpenAI, применявшиеся для задач проектирования. Инженерные образцы уже работают в лабораториях на целевых частоте и энергопотреблении с моделью GPT-5.3-Codex-Spark.